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　　为了满足海内外CSP资本开支放量需求，GPU、ASIC竞相角逐新品研发。1）传统芯片大厂：英伟达芯片架构正在由Blackwell向Rubin过渡；AMD MI350系列对标GB200，MI400系列计划为26年新型服务器“Helios”的基础；华为云CloudMatrix384通过多卡互联实现性能弯道超车。2）云端巨头自研ASIC：根据TrendForce集邦咨询，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC芯片，平均1~2年就会推出升级版本；国内阿里、百度、腾讯等亦推出自研ASIC方案。

　　应用：海外应用加速分化，聚焦与数据结合的复杂toB场景。复盘今年美股AI应用表现，行情有所分化，股价涨幅较好的公司体现在：具备显著的行业Know-how壁垒，同时AI赋能业务放量增长。例如，以PLTR为代表的toB企业，其股价走强的核心逻辑在于AI产品深度赋能主业（如AI提升服务效率，或拓展高价值客户场景），直接推动营收规模快速增长，这一特征在toB领域因商业场景更易落地而表现得尤为显著。to C企业中，创意类挤压工具类、AI替代性显现，多模态大模型推动其从“辅助工具”进化为懂需求、能创方案的“创意伙伴”，既强化替代优势，又以低学本、快产出吸引客户，逼近传统专业工具价值核心。

　　投资建议：建议关注：1）AI Agent：鼎捷数智、视源股份、泛微网络、致远互联、金蝶国际、用友网络、汉得信息、赛意信息、迈富时、光云科技、税友股份、润达医疗、同花顺、恒生电子、金山办公、万兴科技、福昕软件、科大讯飞、金桥信息、卓易信息、普元软件等；2）AI终端：云天励飞、虹软科技、小米集团、联想集团、科大讯飞、乐鑫科技、中科蓝讯等；3）AI算力：寒武纪、云天励飞、亿都（国际控股）、工业富联、浪潮信息、曙光数创、超讯通信、华丰科技、神州数码、软通动力、烽火通信、广电运通、拓维信息、四川长虹等；4）AI多模态：万兴科技、虹软科技、当虹科技、中科创达、大华股份、海康威视、漫步者、萤石网络、汉仪股份、美图公司、云从科技等。